随着电子技术发展，元器件发热日益成为其功能与使用寿命的瓶颈。随着电子元件的功能效率不断提升以及其体积不断缩小电子系统的热管理受到了严峻的挑战。散热不足会对半导体的效率以及可靠性造成**影响，半数以上出现问题的电子元件都是由热量过度所造成的。装在基板上的电子元件需要通过热沉的作用才能够得到有效散热从而稳定工作温度。
钨钼及合金材料因其具有1可靠散热性；2优良的高温稳定性均一性3与蓝宝石基片、硅片、砷化镓及陶瓷等材料相匹配的热膨胀系数 ，所以在LED封装与电子封装热沉中被大量使用
用作电子封装热沉的钨钼材料包括钨铜、钼铜、铜钼铜
钨铜复合材料综合了金属钨和铜的优点，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变。钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，主要在大规模集成电路和大功率微波器件中作为绝缘金属基片、热控板和散热元件（电子封装热沉材料）和引线框架。
钼铜材料拥有较好的耐热性和良好的导热导电性及适宜的膨胀系数，同时材料比钨铜轻，多用于航空和汽车等需控制重量的领域的电子封装热沉。
铜钼铜（CMC）材料是一种三明治结构的复合材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜，也可用钼铜合金。这种材料的热膨胀系数可通过各层厚度调节，热导率高，耐高温性能优异，在电子封装热沉中得到了广泛的运用。 此种材料也可做成更多层结构。